波峰焊溫度的設(shè)定是每一個(gè)電子加工廠在進(jìn)行DIP插件加工時(shí)所需要考慮的。到底應(yīng)該如何設(shè)定才能使加工成品質(zhì)量更加完善呢?波峰焊溫度的設(shè)定事實(shí)上就是預(yù)熱溫度和焊接溫度的設(shè)定，波峰焊加工PCB線路板會(huì)經(jīng)過(guò)預(yù)熱區(qū)，焊接區(qū)和冷卻區(qū)。下面，波峰焊溫度是多少?(如果你想了解更多波峰焊，歡迎咨詢>>>400-9932122)

爐溫曲線圖

波峰焊溫度是多少

　　1: 預(yù)熱區(qū)PCB板底溫度范圍為﹕90-120oC.

　　2: 焊接時(shí)錫點(diǎn)溫度范圍為﹕245±10℃

　　3. CHIP與WAVE間溫度不能低于180℃

　　4. PCB浸錫時(shí)間：2--5sec

　　5. PCB板底預(yù)熱溫度升溫斜率≦5oC/S

　　6. PCB板在出爐口的溫度控制在100度以下。

波峰焊預(yù)熱的溫度

　　預(yù)熱的作用是使助焊劑中的溶劑充分揮發(fā)，以免印制板通過(guò)焊錫時(shí)，影響印制板的潤(rùn)濕和焊點(diǎn)的形成;使印制板在焊接前達(dá)到一定溫度，以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形。一般預(yù)熱溫度控制在180~ 200℃，預(yù)熱時(shí)間1 ~ 3分鐘。

最后總結(jié)

　　波峰焊焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個(gè)重要的工藝參數(shù)。當(dāng)焊接溫度過(guò)低時(shí)，焊料的擴(kuò)展率、潤(rùn)濕性能變差，由于焊盤(pán)或元器件焊端不能充分的潤(rùn)濕，從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷;當(dāng)焊接溫度過(guò)高時(shí)，則加速了焊盤(pán)、元器件引腳及焊料的氧化，易產(chǎn)生虛焊。焊接溫度應(yīng)控制在250+5℃。