常見(jiàn)的焊接設(shè)備有波峰焊、回流焊等設(shè)備。今天，晉力達(dá)與您探討回流焊的四個(gè)溫度區(qū)的作用，即預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)。四個(gè)溫度帶的每個(gè)階段都有哪些作用呢？下面我們一起跟著小編來(lái)看看吧

SMT回流焊預(yù)熱區(qū)的作用：

回流焊的第一步是預(yù)熱，即活化焊膏，避免焊接時(shí)快速高溫加熱導(dǎo)致焊接不良的預(yù)熱行為，將常溫PCB均勻加熱到目標(biāo)溫度。在升溫過(guò)程中，應(yīng)控制升溫速率。如果太快，會(huì)產(chǎn)生熱沖擊，可能造成電路板和元器件的損壞。如果太慢，溶劑揮發(fā)不充分，會(huì)影響焊接質(zhì)量。

SMT回流焊保溫區(qū)的作用：

第二階段——保溫階段，主要目的是穩(wěn)定回流焊爐內(nèi)PCB板和元器件的溫度，保持元器件溫度一致。由于元器件大小不同，大的元器件需要更多的熱量，溫度上升慢，小的元器件升溫快。在保溫區(qū)域給予足夠的時(shí)間，使較大構(gòu)件的溫度趕上較小構(gòu)件的溫度，使焊劑充分揮發(fā)，避免焊接時(shí)產(chǎn)生氣泡。保溫期結(jié)束，焊盤(pán)、焊球、元器件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被去除，整個(gè)電路板的溫度達(dá)到平衡。托普科邊肖提示:在這一段結(jié)束時(shí)，所有元件的溫度應(yīng)該相同，否則，由于各部分溫度不均勻，在回流段會(huì)出現(xiàn)各種不良焊接現(xiàn)象。

回流焊接區(qū)的作用：

加熱器的溫度在回流焊區(qū)域上升到最高，元件的溫度迅速上升到最高溫度。在回流焊街道段，峰值焊接溫度隨所用焊膏的不同而不同，峰值溫度一般為210-230℃。回流焊時(shí)間不能太長(zhǎng)，以免對(duì)元器件和PCB產(chǎn)生不良影響，造成電路板燒焦。

回流焊接冷卻區(qū)的作用：

最后，將溫度冷卻到焊膏的凝固點(diǎn)溫度以下，使焊點(diǎn)固化。冷卻速度越快，焊接效果越好。如果冷卻速度過(guò)慢，會(huì)產(chǎn)生過(guò)量的共晶金屬化合物，焊點(diǎn)處容易出現(xiàn)大晶粒組織，降低焊點(diǎn)的強(qiáng)度。一般冷卻區(qū)的冷卻速度在4℃/S左右，會(huì)冷卻到75℃。