在SMT工藝中，SMT元件通過回流爐焊接到電路板上。回流爐利用爐內(nèi)熱風(fēng)將焊膏刷在焊膏電路板焊點(diǎn)上，使焊膏重熔成液態(tài)錫，并將SMT芯片組件與電路板焊接，再經(jīng)回流爐冷卻后形成焊點(diǎn)。所述焊膏能在固定的高溫氣流下產(chǎn)生物理反應(yīng)，達(dá)到SMT工藝的焊接效果。下面由深圳晉力達(dá)為您介紹回流爐各部分的工作原理！

回流爐預(yù)熱區(qū)工作原理：

預(yù)熱是為了使錫膏具有活性，避免在浸錫過程中因快速高溫加熱而引起零件的發(fā)熱行為。該區(qū)域的目標(biāo)是盡快在室溫下加熱PCB，但加熱速率應(yīng)控制在適當(dāng)?shù)姆秶鷥?nèi)。如果速度過快，會(huì)產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元器件可能損壞，速度過慢，溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度快，回流爐后期溫度區(qū)溫差大。為了防止熱沖擊對(duì)零件的損壞，一般規(guī)定大的升溫速率為4℃/s，一般的升溫速率為1~3℃/s。如何降低回流機(jī)的成本。

回流爐保溫區(qū)工作原理：

保溫階段的主要目的是穩(wěn)定回流爐內(nèi)各部件的溫度，使溫差最小。在該區(qū)域留出足夠的時(shí)間，使較大元件的溫度趕上較小元件的溫度，并確保焊膏中的助焊劑完全蒸發(fā)。在絕緣段的末端，在助焊劑的作用下去除焊盤、焊球和元件針上的氧化物，使整個(gè)電路板的溫度達(dá)到平衡。需要注意的是，SMA上各部件的溫度在本段末尾應(yīng)相同，否則，由于各部件溫度不均，進(jìn)入回流段會(huì)引起各種不良焊接現(xiàn)象。

回流爐回流區(qū)工作原理：

當(dāng)PCB進(jìn)入回流區(qū)時(shí)，溫度迅速升高，使焊膏熔化。鉛焊膏63Sn37Pb的熔點(diǎn)為183℃，鉛焊膏96.5sn3ag0.5cu的熔點(diǎn)為217℃。在這個(gè)區(qū)域，加熱器的溫度設(shè)置得很高，這使得部件的溫度迅速上升。回流爐曲線的數(shù)值溫度通常由焊料的熔點(diǎn)和組裝基板及組件的耐熱溫度決定。在回流爐部分，焊接溫度隨所用焊膏而變化。鉛的高溫一般為230-250℃，鉛的高溫一般為210-230℃。溫度過低易產(chǎn)生冷接觸和潤(rùn)濕不足；溫度過高易使環(huán)氧樹脂基體和塑料件結(jié)焦和分層，形成過多的共晶金屬化合物，導(dǎo)致焊點(diǎn)脆化，影響焊接強(qiáng)度。在回流爐領(lǐng)域，應(yīng)特別注意回流時(shí)間不要太長(zhǎng)，以免損壞回流爐，也可能對(duì)電子元器件的成功或電路板的炭化產(chǎn)生不利影響。

回流爐冷卻區(qū)工作原理：

在此階段，將溫度冷卻到固體溫度以下，以允許焊點(diǎn)凝固。冷卻速度會(huì)影響焊點(diǎn)的強(qiáng)度。冷卻速度過慢會(huì)導(dǎo)致過多共晶金屬化合物的形成，焊縫中會(huì)出現(xiàn)大的晶粒組織，從而降低焊縫的強(qiáng)度。冷卻區(qū)的冷卻速度一般為4℃/s左右，冷卻溫度為75℃。