元器件焊點的波峰焊焊接質量是直接影響印制電路組件（PWA）乃至整機質量的關鍵因素。它受許多參數的影響，如焊膏、基板、元器件可焊性、絲印、貼裝精度以及焊接工藝等等。波峰焊在進行SMT工藝研究和生產中，合理的表面組裝工藝技術在控制和提高SMT生產質量中起到至關重要的作用。

波峰焊中常常出現錫球，主要原因有兩方面：

1、在印制板反面（即接觸波峰的一面）產生的錫球是由于波峰焊接中一些工藝參數設置不當而造成的。如果助焊劑涂覆量增加或預熱溫度設置過低，就可能影響焊劑內組成成分的蒸發，在印制板進入波峰時，多余的焊劑受高溫蒸發，將焊料從錫槽中濺出來，在印制板面上產生不規則的焊料球。

2、由于波峰焊焊接印制板時，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會通過孔壁排除，如果孔內有焊料，當焊料凝固時水汽就會在焊料內產生空隙，或擠出焊料在印制板正面產生錫球。

根據上述兩方面原因，采取以下相應的解決措施：

1、波峰焊使用噴霧或發泡式涂覆助焊劑。發泡方式中，在調節助焊劑的空氣含量時，應保持盡可能產生蕞小的氣泡，泡沫與PCB接觸面相對減小。

2、波峰焊通孔內適當厚度的金屬鍍層是很關鍵的，孔壁上的銅鍍層蕞小應為25um,而且無空隙。

3、波峰焊機預熱區溫度的設置應使線路板頂面的溫度達到至少100°C。適當的預熱溫度不僅可消除焊料球，而且避免線路板受到熱沖擊而變形。