經(jīng)濟(jì)節(jié)能波峰焊鉛料槽溫度是影響經(jīng)濟(jì)節(jié)能波峰焊接效果的一項關(guān)鍵參數(shù),其指標(biāo)要求大致可歸納如下。
溫度調(diào)節(jié)范圍:室溫至300℃
溫度控制范圍:200~280℃
溫度控制精度:±1℃

2.預(yù)熱溫度
溫度調(diào)節(jié)范圍:室溫至300℃
溫度控制范圍:80~270℃
溫度控制精度:±3℃

經(jīng)濟(jì)節(jié)能波峰焊預(yù)熱溫度通常是指PCB通過預(yù)熱工藝區(qū)時,焊接面上應(yīng)達(dá)到的溫度。由于PCB焊接面上的溫度很難檢測,而且該溫度受周圍環(huán)境氣流因素的影響很大,所以預(yù)熱顯示的溫度并不等于PCB焊接面經(jīng)過預(yù)熱區(qū)后實際達(dá)到的溫度。經(jīng)濟(jì)節(jié)能波峰焊顯示溫度與PCB焊接面實際達(dá)到的溫度之間的差值與溫度檢測傳感器的放置位置有很大的關(guān)系,操作者應(yīng)根據(jù)具體的機(jī)型設(shè)計,在不同的夾送速度和PCB類型的情況下,通過試驗得出波峰焊其相應(yīng)的偏差校正值,然后再根據(jù)偏差校正值設(shè)置控制的顯示值。

3.波峰焊夾送速度
速度調(diào)節(jié)范圍:0~3m/min
速度控制范圍:0.5~2.5m/min
速度控制精度:±5%

4.助焊劑密度(對松香基助焊劑而言)
密度調(diào)節(jié)范圍:0.8~0.9g/cm3
密度控制范圍:0.82~0.88g/cm3

密度控制精度:±0.004(20℃)

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