回流焊設備內部有加熱電路。加熱到足夠高的溫度后，吹到粘貼部件的電路板上，使部件兩側的焊料熔化并粘附在主板上。回流焊工藝不僅僅是一個溫度過程。為了保證基本溫度過程特性，必須有足夠的設備性能支持。因此，有必要實現對設備性能、溫度和SPC（統計過程控制）的綜合控制。

回流焊設備調整的基本過程如下：

回流焊設備性能試驗見ipc-9853《回流焊爐性能》。許多工廠委托第三方認證機構（如esamber認證中心）進行設備性能校準、認證、校準等工作。一些工人已經成立了一個備用維護小組，以配置自己的專業設備進行性能校準。主要從以下幾個方面來確認。

1.當熱風流量在4.5-6.5kl/cm~2.min之間時，效果最好；當熱風流量過小時，易出現熱補償和熱效率不足的問題；當熱風流量過大時，易出現偏差、BGA-tin連接等焊接缺陷。可通過調節熱風電機的頻率來調節。

2.空載和滿載能力。空載與滿載溫差不超過3℃。回流焊工作原理。

3.鏈速精度和穩定性的確認。鏈條速度偏差不得超過1%。

4.確保軌道平行，以防夾板脫落。夾板容易導致板底脫落、PCB彎曲、接錫等問題，且脫落損傷更為明顯。

5.回流焊設備性能的SPC控制。

相關測試工具包括回流焊工藝性能測試儀、軌跡平行度測試儀等。

只有在檢測的基礎上進行溫度控制，才能保證回流焊設備的基本性能和產品溫度曲線的樣品測試。另外，雖然對爐溫曲線進行了測試，但它只能代表目前的情況，不能代表所有要生產的產品的溫度曲線。由于工藝性能差的爐體不穩定，負荷能力差，且熱風對流不夠，在升溫過程中會出現不穩定現象。因此，在調整溫度過程之前，需要對設備性能進行測試和確認，實施優化改進，合理配置模型，優化生產能力。