回流焊后置元件錯位安裝是SMT工藝中的兩個常見缺陷。如何改善回流焊后部件偏置架設？只有知道原因，才能對癥下藥。今天晉力達就和大家分享一下。

回流焊后部件偏移的原因:

PCB太大，超過回流焊，就會變形；安裝壓力過高，回流焊鏈條振動過大；生產后打板子；吸嘴的問題導致貼裝部分壓力不均勻，導致元器件在錫膏上滑動；元件耗錫不良，元件單邊耗錫不良導致拉；機器坐標偏移。

提高回流焊 rear元素偏移量的方法；

當PCB過大時，可以使用網帶回流焊；調整安裝壓力；調整機器之間的傳感器；換材料；調整機器坐標。

回流焊豎立后部件的原因:

鋼筋網被堵塞；零件兩端錫不平衡；吸嘴堵塞；飛達膠印；機器精度低；焊盤之間的間距太大；回流焊溫度設定不良，立碑是電阻電容常見的焊接缺陷，是由于元器件焊盤上的錫膏熔化導致的潤濕力不平衡造成的。恒溫區溫度梯度過大時，說明PCB板溫差過大，尤其是靠近大部件的電阻電容兩端溫度不平衡，錫膏熔化時間延遲，導致立碑缺陷。或者原價墊被氧化。

改進回流焊后組件紀念碑的方法；

清潔鋼筋網；調整PCB與鋼網之間的距離；清潔吸嘴；調整飛行中心點；校正機器坐標；重新設計pad重置回流焊的溫度并測試溫度曲線。

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